面前整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域会通、中央臆度（+ 云臆度）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式移动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，熟识级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前致密东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是糟践者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的维持，电子电气架构决定了智能化功能瓦解的上限，往日的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等障碍已不成得当汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诓骗率的普及和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互独处，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱限度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件收场行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 熟识级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前致密东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构如故从散播式向围聚式发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散播式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域围聚式平台。咱们目下正在开荒的一些新的车型将转向中央围聚式架构。

围聚式架构权贵攻讦了 ECU 数目，并攻讦了线束长度。但是，这一架构也相应地条目整车芯片的臆度才调大幅普及，即收场大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的抵制发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到顾惜。面前，整车想象普遍条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统收场软硬件分离。

目下，汽车仍主要鉴识为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，面前的布局要点在于舱驾会通，这触及到将座舱限度器与智能驾驶限度器消除为舱驾会通的相同子限度器。但值得刺眼的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个限度器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通着实一体的会通决策。

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比独处的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多合适的传感器以致限度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也获取了权贵普及。咱们驱动诓骗座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的主张。随后，智能驾驶芯片工夫的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出生。

智驾芯片的近况

面前，市集对新能源汽车需求捏续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求抵制增强，智能化工夫深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变鼓吹，异日单车芯片用量将不息增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年驱动芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面久了体会到芯片空泛的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关键时辰。

针对这一困局，何如寻求冲突成为关键。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车转变发展计策及新能源汽车产业发展野心等政策性文献中，明确将芯片列为中枢工夫边界，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们采用了多种策略应答芯片空泛问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴合营的方式增强供应链融会性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造边界，驱作为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，变成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等边界都有了圆善布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大略达到 15%。在臆度类芯片边界，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老练。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

限度类芯片 MCU 方面，此前少见据泄漏，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片边界，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国比年来在新能源汽车边界的快速发展，使得功率芯片的发展获取了权贵高出。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所控制，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造神态，以及用具链不圆善的问题。

面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各别化的需求数见不鲜，条目芯片的开荒周期必须攻讦；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的规划遭殃。但是，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正靠近着前所未有的窒碍任务。

左证《智能网联工夫阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶边界，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 边界占据皆备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的马上普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市聚积，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都变成了我方的居品矩阵。

面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域限度器如故一个域限度器，都如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 如故驱动朝着着实的单片式处治决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其方法，进行相应的研发使命。

上汽全球智驾之路

面前智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的开荒周期长、参预遍及，同期条目在可控的资本范围内收场高性能，普及结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性相干。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是辩论 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需收场传感器冗余、限度器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体遭殃。

跟着我公法律规定的抵制演进，目下着实酷好酷好上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前市集上通盘的高阶智能驾驶工夫最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的边界。

此前行业内存在过度竖立的嫌疑，即通盘类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已移动为充分诓骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件竖立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的进展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应泄漏，在辗转匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的进展不尽如东说念主意，无为出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界普遍以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色进展尚未能振作用户的期待。

面对面前挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商建议了攻讦传感器、域限度器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了面前的柔软焦点。由于高精舆图的可贵资本腾贵，业界普遍寻求高性价比的处治决策，努力最大化诓骗现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在收场 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、振作行业需求而备受嗜好。至于增效方面，关键在于普及 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接管的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可避开的议题，不同的企业左证本身情况有不同的弃取。从咱们的视角启程，这一问题并无皆备的轨范谜底，采用哪种决策完全取决于主机厂本身的工夫应用才调。

跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的相干经验了久了的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着工夫高出与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的步地，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商致密供货。面前，好多企业在智驾边界如故着实进入了自研情状。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了当今的灵通货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的开荒边界，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯蹙迫，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的工夫阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多柔软，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定工夫阶梯时，主机厂可能会先采用芯片，再据此弃取 Tier1。

（以上内容来自熟识级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前致密东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）