面前整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的阵势滚动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，素养级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前正经东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是糟践者能感知到的体验，背后需要坚毅的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的扶直，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，当年的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等舛错已不可稳妥汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力愚弄率的升迁和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相零丁，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱收场器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件已毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 素养级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前正经东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构一经从散布式向连合式发展。人人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于散布式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域连合式平台。咱们目下正在竖立的一些新的车型将转向中央连合式架构。

连合式架构权贵诽谤了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的计较身手大幅升迁，即已毕大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种远大趋势，SOA 也日益受到追究。面前，整车贪图远大条款配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统已毕软硬件分离。

目下，汽车仍主要诀别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，面前的布局要点在于舱驾交融，这触及到将座舱收场器与智能驾驶收场器归拢为舱驾交融的一时局收场器。但值得看管的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个收场器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融果真一体的交融决策。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比零丁的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多恰当的传感器以致收场器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也赢得了权贵升迁。咱们运转愚弄座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的认识。随后，智能驾驶芯片工夫的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

面前，商场对新能源汽车需求执续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量执续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不断增强，智能化工夫深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变推动，异日单车芯片用量将陆续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深远体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要害时刻。

针对这一困局，何如寻求冲突成为要害。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车蜕变发展战术及新能源汽车产业发展方向等政策性文献中，明确将芯片列为中枢工夫领域，并加大了对产业发展的扶执力度。

从整车企业角度看，它们聘任了多种策略搪塞芯片枯竭问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业搭伙勾搭的表情增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造领域，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，变成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了齐备布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能梗概达到 15%。在计较类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟识。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

收场类芯片 MCU 方面，此前颠倒据流露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已升迁至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国频年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了权贵跨越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所摆布，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器具链不齐备的问题。

面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，各异化的需求绝难一见，条款芯片的竖立周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的相干株连。关联词，商场应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正面对着前所未有的辛苦任务。

笔据《智能网联工夫阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶领域，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据弥散上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的赶紧升迁，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐变成了我方的居品矩阵。

面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域收场器照旧一个域收场器，齐照旧两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 一经运转朝着果真的单片式搞定决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其范例，进行相应的研发责任。

上汽人人智驾之路

面前智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的竖立周期长、进入高大，同期条款在可控的老本范围内已毕高性能，升迁末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是接头 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需已毕传感器冗余、收场器冗余、软件冗余等。这些冗余贪图导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体株连。

跟着我公法律规定的不断演进，目下果真真理上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前商场上通盘的高阶智能驾驶工夫最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的领域。

此前行业内存在过度配置的嫌疑，即通盘类型的传感器和大齐算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已滚动为充分愚弄现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件配置已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的流露优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映流露，在险峻匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的流露不尽如东谈主意，平庸出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界远大觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的执行流露尚未能骄慢用户的期待。

面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。目下行业远大处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商提议了诽谤传感器、域收场器以及高精舆图使用老本的条款，无图 NOA 成为了面前的体恤焦点。由于高精舆图的阐扬老本昂贵，业界远大寻求高性价比的搞定决策，勤勉最大化愚弄现存硬件资源。

在此配景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在已毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、骄慢行业需求而备受疼爱。至于增效方面，要害在于升迁 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需继承的情况，升迁用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态勾搭是两个不可规避的议题，不同的企业笔据本人情况有不同的取舍。从咱们的视角动身，这一问题并无弥散的范例谜底，聘任哪种决策完全取决于主机厂本人的工夫应用身手。

跟着智能网联汽车的欣慰发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资历了深远的变革。传统阵势上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着工夫跨越与商场需求的变化，这一阵势逐步演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别采纳硬件与软件供应商，再由一家集成商正经供货。面前，好多企业在智驾领域一经果真进入了自研气象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了当今的盛开货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的竖立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯蹙迫，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的工夫阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多体恤，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定工夫阶梯时，主机厂可能会先采纳芯片，再据此取舍 Tier1。

（以上内容来自素养级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前正经东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）