现时整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域会通、中央策划（+ 云策划）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的阵势篡改。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，素养级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前隆重东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是花费者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的维持，电子电气架构决定了智能化功能确认的上限，昔时的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等裂缝已不成顺应汽车智能化的进一步进化。

他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的提高和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互悲怆，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱截止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件收场行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 素养级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前隆重东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构也曾从散播式向鸠合式发展。公共汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于散播式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域鸠合式平台。咱们面前正在栽种的一些新的车型将转向中央鸠合式架构。

鸠合式架构显贵诬捏了 ECU 数目，并缩小了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的策划智商大幅提高，即收场大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不停发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到注重。现时，整车联想普遍条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统收场软硬件分离。

面前，汽车仍主要远隔为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局重心在于舱驾会通，这触及到将座舱截止器与智能驾驶截止器并吞为舱驾会通的一时局截止器。但值得小心的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个截止器中。接下来是 one box、one board，关联词 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通真确一体的会通决议。

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟悲怆的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多合适的传感器甚而截止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也得到了显贵提高。咱们初始诈欺座舱芯片的算力来推行停车等功能，从而催生了舱泊一体的见解。随后，智能驾驶芯片工夫的迅猛发展又推动了行泊一体决议的降生。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求捏续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不停增强，智能化工夫深化发展，自动驾驶阶段大肆演变推动，异日单车芯片用量将不息增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 岁首始芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面长远体会到芯片短少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节期间。

针对这一困局，若何寻求冲破成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改进发展计策及新能源汽车产业发展狡计等政策性文献中，明确将芯片列为中枢工夫畛域，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们继承了多种策略派遣芯片短少问题。部分企业采用投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙协作的边幅增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造畛域，初始作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，酿成了我方的家具矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等畛域齐有了齐备布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能或者达到 15%。在策划类芯片畛域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老到。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

截止类芯片 MCU 方面，此前罕有据披露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已提高至 10%。功率类芯片畛域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国频年来在新能源汽车畛域的快速发展，使得功率芯片的发展得到了显贵特出。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及器具链不齐备的问题。

现时，所有这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了浓烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，相反化的需求比比皆是，条目芯片的栽种周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的关联包袱。关联词，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正面对着前所未有的艰难任务。

凭证《智能网联工夫门道 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶畛域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 畛域占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的赶快提高，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市鸠合，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的家具矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域截止器照旧一个域截止器，齐照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 也曾初始朝着真确的单片式处置决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到所有这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发使命。

上汽公共智驾之路

现时智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的栽种周期长、进入广博，同期条目在可控的资本范围内收场高性能，提高终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是商量 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需收场传感器冗余、截止器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我功令律纪律的不停演进，面前真确真义上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上所有的高阶智能驾驶工夫最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。

此前行业内存在过度成就的嫌疑，即所有类型的传感器和多半算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已篡改为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件成就已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应披露，在险阻匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐扬不尽如东谈主意，经常出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界普遍觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的执行阐扬尚未能知足用户的期待。

面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商提倡了诬捏传感器、域截止器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了现时的眷注焦点。由于高精舆图的调整资本腾贵，业界普遍寻求高性价比的处置决议，死力最大化诈欺现存硬件资源。

在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在收场 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受疼爱。至于增效方面，关节在于提高 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，提高用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态协作是两个不可心事的议题，不同的企业凭证自己情况有不同的采用。从咱们的视角动身，这一问题并无完全的表率谜底，继承哪种决议完全取决于主机厂自己的工夫应用智商。

跟着智能网联汽车的重生发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系阅历了长远的变革。传统阵势上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着工夫特出与市集需求的变化，这一阵势逐步演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商隆重供货。现时，好多企业在智驾畛域也曾真确进入了自研景况。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的绽放货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的栽种畛域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯报复，是因为关于主机厂而言，芯片的采用将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的工夫门道。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多眷注，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定工夫门道时，主机厂可能会先采选芯片，再据此采用 Tier1。

（以上内容来自素养级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前隆重东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）